首先将裸灯条涂上专用硅胶胶水cl-26ab-8l，室温干燥30分钟或60℃烘烤10分钟；液态硅胶和涂好的灯带再次挤压成型。
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你好，l
led封装工艺芯片检验-涨晶-点胶(配胶)-人工打孔(自动贴装)-烧结-压焊-封胶-固化及后固化-切筋划片-芯片检验-涨晶:1mm到0.6mm-点胶:gaas和sic导电基板，带背电极的红、黄、黄芯片，划片。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色l
封装针对的是顶级系列的led，就是要用胶水塑型的那种。贴片以pcb电路板为支架成型。脱模剂用于成型。它们只是形式不同，都属于smdled的范畴。封装用液体硅胶，也用环氧树脂。补丁基本都是环氧树脂做的橡胶饼。相对来说，液体硅胶的量比较大。脱模剂是介于模具和成品之间的功能性物质。脱模剂具有耐化学性，与不同树脂(尤其是苯乙烯和胺类)的化学成分接触时不会溶解。该脱模剂还具有耐热性和耐应力性，不易分解和磨损；脱模剂附着在模具上，不会转移到被加工的零件上，不妨碍喷漆或其他二次加工操作。由于注射成型、挤出、压延、模塑随着覆膜技术的快速发展，脱模剂的用量也大大增加。
